Laser Lift-Off System

實驗室雷射剝離系統
Laser Lift off Lab kit
LLO ==> Laser Lift-Off

雷附剝離製程應用
  • 應用於可撓性/柔性 OLED 之剝離製程 
  • 應用於電子紙之剝離製程 
  • 應用於超薄矽晶圓的剝離製程
  • 應用於有機半導體器件的剝離製程
  • LLO剝離製程用於柔性設備,作為傳感器和檢測器
系統特點 
使用帶有特殊光學單元的DPSS UV激光器, 使均勻的線束照射工件 
通過將X-Y平台移至LLO進行工件整體區域的研發目的。 
  1. 超低價,超小型系統
  2. 僅可用於100V AC。 (小於15A) 
  3. 可客制激光切割的選項

 波長355nm 
 光斑尺吋40mm * 0.4mm 
 制程能量密度 25~250mJ/cm^2
(Variable attenuator)
 光斑重疊率0%~98% (Stage control) 
 工作區域(mm)Max 150 * 150
Option: G2 (370 * 470) 
 製程速度5min (100mm panel) 
 設備尺寸L1200 * W900 * H1500 
 電力規格AC100V+-10% , 15A 



Flexible display



Ultra thin Si wafer



Flexible organic device
Ċ
Chang Ricky,
2019年10月30日 上午11:09
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