MMC
新型材料應用
Material Type: SA301 SA401
特點:
輕量・高剛性
低熱膨脹・高熱傳導
振動减衰性
可對應大型、複雜形状
SA301、SA401,是在鋁合金中含入30% 或40vol% 的SiC 陶瓷粒子而製成的複合材料。採用砂模鑄造、 壓鑄的方法鑄造而成。具有和鋁同等的輕量,楊氏彈性模量超過鑄鐵,可對應量產小型部件,大型產品或複雜形狀。
材料應用:
● 液晶製造設備、檢查設備
● 數控機床
● 半導體製造設備、檢查設備
● 工業機器人
● 貼片機鍵合機及各種散熱板
Material Type: SA701
特點:
輕量 高剛性
熱膨脹 高熱傳導
振動减衰性
比陶瓷大型化 比陶瓷斷裂韌性高
SA701,是在SiC多孔體(70vol%)中含浸了鋁的複合材料,和鋁同等輕量,楊氏彈性模量是不銹鋼的1.3倍,且熱性能優異。和陶瓷相比更易實現大型化,通過含浸金屬提升斷裂韌性, 使材料不易破裂。
材料應用:
● 液晶製造設備、檢查設備
● 半導體製造設備、檢查設備
● 貼片機鍵合機
● 耐磨損部件 (粉碎機刀片等)
● 各種散熱板
Material Type: SS501 SS701 SS702
特點:
輕量
高剛性
低熱膨脹
高熱傳導
SS501、SS701、SS702,是通過在SiC多孔體(50~75vol%)中含浸金屬矽而製成的複合材料。通過改變SiC的比率實現滿足要求的物性。表面無缺陷,最適于半導體・液晶的制造設備、檢查設備。
材料應用:
● 液晶製造設備、檢查設備
● 半導體製造設備、檢查設備
● 各種散熱板
● 光學系部件
Material Type: SA001
特點:
轻量
高刚性
低热膨胀
SA001,是通過在Si多孔體(75vol%)中含浸鋁而製成的複合材料。比鋁更輕卻有和鑄鐵同等的剛性,並具有和陶瓷材料相近的低熱膨脹性。
材料應用:
● 靜電卡盤底座
● 探針卡部件