雷射剝離系統
柔性顯示面板
柔性顯示面板
超薄矽晶片
超薄矽晶片
柔性有機元器件
柔性有機元器件
Laser Lift off Lab kit / LLO ==> Laser Lift-Off
雷射剝離工程Laser Lift-Off（LLO），其中在柔性顯示器的後處理，LED製造和超薄矽片製程中，使用雷射將通過曝光工藝形成的器件從基板背面剝離下來。對於可燒蝕的粘結層（例如聚酰亞胺），使用透射雷射的基底（例如玻璃和藍寶石）可通過雷射照射後立即形成可剝離界面。
可撓折柔性顯示器LLO
半導體元件 & LED LLO
Sensor 薄膜器件LLO
Excimer laser Application RichEnergy雷射剝離應用.pdf
Laser Lift off Lab kit
Laser Lift off Lab kit
雷射剝離製程應用
設備應用
應用於可撓性/柔性 OLED 之剝離製程
應用於電子紙之剝離製程
應用於超薄矽晶圓的剝離製程
應用於有機半導體器件的剝離製程
LLO剝離製程用於柔性設備，作為傳感器和檢測器
系統特點
使用帶有特殊光學單元的DPSS UV激光器, 使均勻的線束照射工件
通過將X-Y平台移至LLO進行工件整體區域的研發目的。
超低價，超小型系統
僅可用於100V AC。 （小於15A）
可客制激光切割的選項
LDB Lab kit LSL-10
Laser Debonding Lab kit
Laser Debonding Lab kit
Organic semiconductor
MicroLED
Thin film semiconductor