雷射剝離系統

柔性顯示面板

超薄矽晶片

柔性有機元器件

Laser Lift off Lab kit / LLO ==> Laser Lift-Off

雷射剝離工程Laser Lift-Off(LLO),其中在柔性顯示器的後處理,LED製造和超薄矽片製程中,使用雷射將通過曝光工藝形成的器件從基板背面剝離下來。對於可燒蝕的粘結層(例如聚酰亞胺),使用透射雷射的基底(例如玻璃和藍寶石)可通過雷射照射後立即形成可剝離界面。

附件: DPSS雷射剝離應用LLO(Laser Lift-off) 發文於2019年台灣雷射科技應用協會34期刊

文件版權所有人: OPTOPIA 株式会社 清水 宏

銓宸科技有限公司譯

可撓折柔性顯示器LLO

半導體元件 & LED LLO

Sensor 薄膜器件LLO

Laser Lift off Lab kit

雷射剝離製程應用

設備應用

  • 應用於可撓性/柔性 OLED 之剝離製程

  • 應用於電子紙之剝離製程

  • 應用於超薄矽晶圓的剝離製程

  • 應用於有機半導體器件的剝離製程

  • LLO剝離製程用於柔性設備,作為傳感器和檢測器

系統特點

使用帶有特殊光學單元的DPSS UV激光器, 使均勻的線束照射工件

通過將X-Y平台移至LLO進行工件整體區域的研發目的。

  • 超低價,超小型系統

  • 僅可用於100V AC。 (小於15A)

  • 可客制激光切割的選項

LDB Lab kit LSL-10

Laser Debonding Lab kit

Laser Debonding Lab kit

Organic semiconductor

MicroLED

Thin film semiconductor