MMC

新型材料應用

Material Type: SA301 SA401

特點:

  • 輕量・高剛性

  • 低熱膨脹・高熱傳導

  • 振動减衰性

  • 可對應大型、複雜形状

SA301、SA401，是在鋁合金中含入30% 或40vol% 的SiC 陶瓷粒子而製成的複合材料。採用砂模鑄造、 壓鑄的方法鑄造而成。具有和鋁同等的輕量，楊氏彈性模量超過鑄鐵，可對應量產小型部件，大型產品或複雜形狀。

材料應用:

● 液晶製造設備、檢查設備

● 數控機床

● 半導體製造設備、檢查設備

● 工業機器人

● 貼片機鍵合機及各種散熱板

Material Type: SA701

特點:

  • 輕量 高剛性

  • 熱膨脹 高熱傳導

  • 振動减衰性

  • 比陶瓷大型化 比陶瓷斷裂韌性高

SA701，是在SiC多孔體（70vol%）中含浸了鋁的複合材料，和鋁同等輕量，楊氏彈性模量是不銹鋼的1.3倍，且熱性能優異。和陶瓷相比更易實現大型化，通過含浸金屬提升斷裂韌性， 使材料不易破裂。

材料應用:

● 液晶製造設備、檢查設備

● 半導體製造設備、檢查設備

● 貼片機鍵合機

● 耐磨損部件 (粉碎機刀片等)

● 各種散熱板

Material Type: SS501 SS701 SS702

特點:

  • 輕量

  • 高剛性

  • 低熱膨脹

  • 高熱傳導

SS501、SS701、SS702，是通過在SiC多孔體（50～75vol%）中含浸金屬矽而製成的複合材料。通過改變SiC的比率實現滿足要求的物性。表面無缺陷，最適于半導體・液晶的制造設備、檢查設備。

材料應用:

● 液晶製造設備、檢查設備

● 半導體製造設備、檢查設備

● 各種散熱板

● 光學系部件

Material Type: SA001

特點:

  • 轻量

  • 高刚性

  • 低热膨胀

SA001，是通過在Si多孔體（75vol%）中含浸鋁而製成的複合材料。比鋁更輕卻有和鑄鐵同等的剛性，並具有和陶瓷材料相近的低熱膨脹性。

材料應用:

● 靜電卡盤底座

● 探針卡部件