雷射精密加工制程應用系統整合: 雷射設備依客戶應用產品設計整合
固態雷射與準分子雷射技術之系統產品應用,提供客制整合方案, 應用於雷射精密加工製程。雷射光源之使用技術是需要精密光學系統的設計, 及選擇正確的雷射光源。高穩定高精準的定位平台整合, 系統整合並以最佳化於符合製程的精密雷射加工系統。
機械系統設計/開發
應用軟件控制開發
光學鏡組系統設計/開發
雷射光源整合
高精密定位系統光源整合
製程應用: 準分子雷射回火ELA,DPSS雷射劃片(Laser Cutting, Laser scribing),雷射鑽孔(Laser Drilling), 雷射圖案加工(Laser Patterning),雷射金屬鑽孔,雷射切割(Laser Cutting), 邊緣刪除(Laser Edge Deletion),雷射清潔(Laser Clean),雷射剝離(LLO, Laser Lift-Off, LDB, Laser DeBonding / Laser ablation)
高精密應用產品: FPD面板顯示器(LTPS, SLS, OLED, AMOLED, Micr-LED Display),IGBT,CMOS傳感器, X-Ray Sensor, GaN LED,光伏太陽能(PV Solar),半導體(Semiconductor),電子紙(E Paper)
雷射類型: 紫外光雷射(266nm, 355nm),綠光雷射(532nm),紅光雷射(1064nm),飛秒雷射(Femto laser),皮秒雷射(Pico Laser),碟盤雷射(DISC Laser),光纖雷射(Fiber Laser),準分子雷射(Excimer Laser)
光學系統: 準分子雷射管窗鏡,分光器,OC透鏡,雷射回火窗鏡(Annealing window, Sealing window, Projection window)
以雷射之活性介質(active media)之狀態作分類,分為如下幾種:
氣體雷射: CO2 Laser, HeNe Laser
固態雷射: Ruby Laser, Nd:Yag, Yb:Yag Laser
半導體雷射: 以三五族半導體和二六族半導體製成的雷射 (或可歸類於固態雷射)
液態雷射: Dye Laser 染料雷射
其他: 準分子雷射(EXCIMER Laser, 或可歸類於氣體雷射), 光子晶體雷射(Photonic crystal lasers);X光波段的自由電子雷射(Free electron lasers)
新開發的各種雷射也依其特殊屬性,也另行命名如DISC Laser, Fiber Laser, Femto Laser, Pico Laser
亦依波長稱為:紅光雷射,綠光雷射,紫外線雷射 UV Laser,NUV, DUV, 極紫外光雷射EUV
於高精密高品質應用領域常見的雷射波長:因加工基材的不同可選最適合的雷射光源
DUV: 308nm (XeCl), 248nm (KrF), 193nm (ArF), 157nm (F2), Excimer Laser
EUV: 13.5nm , Extreme Ultraviolet
CO2 Laser: 10640nm, Continue wave
Solide-State Laser: 1064nm, 532nm, 355nm, 266nm, Pulse Laser
Special spec.: 515nm, 343nm
SLS
SPC
PI Cut
Edge Deletion
ITO Patterning
SiN / SiO film
ITO Patterning
Isolation Film deletion
3D Micromachining
Glass Hole Drilling TGV
Laser Annealing
UVSLA / ELA
Laser Lift off
Flexible Display
Sample test is available, cost of sample test will be quotes by application.
可提供樣品測試,費用將根據應用情況報價。
PI hole drilling
Hole size reach to 2um.
ABF hole drilling
Hole size reach to 2um.
3D patterning
準分子雷射3D 精密微細加工: 應用產品微細結構加工生成, 微米級微結構加工技術 <2um, 雷射冷加工微孔 , 噴墨頭微細3D孔加工, 微細流道加工, 微機電領域制程, 適用多種材料, 不耐熱材料亦可如於頭髮絲上刻字結構成型之雷射冷加工, 油畫表面清潔, PI模流道孔洞成型
準分子雷射微細鑽孔: 應用ABF微細鑽孔, PI film微細鑽孔, Through Silicon Via (TSV), Through Glass Via (TGV)半導體先進封裝製程
準分子雷射回火: 應用產品表層數um 雷射回火結晶系統之主要目的Excimer Laser Annealing (ELA),在. 於獲得均勻而且晶粒尺寸(Grain Size)大之. 複晶矽薄膜
準分子雷射剝離: 應用面板與玻璃基板分離(Excimer Laser lift off ; LLO), 於Micro LED與Sapphire藍寶石基板分離製程 Excimer laser lift off, X ray sensor DPSS laser lift off (使用固態雷射)
準分子雷射結構制程: 應用光纖布拉格光栅 Fiber Bragg grating(FBG) sensor, 在光纖制作結構
準分子雷射微影制程: 應用於半導體晶片製作, 於黃光曝光機微影(Lithography)制程 (Scanner or Stepper)
使用準分子雷射在DUV波段, 常用波長有308um, 248um, 193um
產品生產有穩定良率, 高效產能, 高精細加工, 高功率雷射, 為固態雷射不可取代的優質特性
準分子雷射輸出為長方光型, 光學設計調高為均勻及高功率線光型Line beam或方型區塊光型, 做為掃描式或歩進式制程
應用範例: 以線光型加掃描式製程經光學光罩, 可高速高效率鑽孔, 節省制程COO
我司代理日本Optopia Co., Ltd. Japan 自動化系統整合及自有設計雷射光學系統, 在高科技有多種製程應用實續